【臨床特點(diǎn)】
1頭皮全層壞死及顱骨外板淺層的骨膜壞死
覆蓋顱骨外層的頭皮結(jié)構(gòu)緊湊、致密，由外向內(nèi)由皮膚、帽狀腱膜、腱膜下疏松結(jié)締組織及骨膜五層構(gòu)成。頭皮的特點(diǎn)是表皮層厚，有大量頭發(fā)毛束深陷在真皮層中，頭皮血運(yùn)豐富，自愈能力強(qiáng)，因高壓電觸電時頭皮全層壞死及顱骨外板淺層的骨膜壞死，造成顱骨外板暴露干燥壞死。但因有板障骨在內(nèi)外板之間起緩沖作用，一般不致造成顱骨全層壞死。或只在觸電的“入口”中心部位有面積不大的全層壞死。
2骨質(zhì)壞死
頭部頂骨以及頂骨和枕骨、額、顴骨連接處，軟組織覆蓋較少，容易造成顱骨壞死，而枕后部和顳下部有較厚的肌肉附著，不易造成全層顱骨壞死。當(dāng)燒焦的頭皮脫落后，若骨面有光澤，呈淡黃色，提示顱骨外有生機(jī)；若白色或灰色，提示外板骨質(zhì)壞死；若呈灰黑色和焦炭色，提示全層顱骨壞死。當(dāng)肉眼鑒別顱骨損傷的程度有困難時，可通過顱骨鉆孔幫助鑒別，按層次探入時無出血者，證明該層已遭損害。作者認(rèn)為目前由于壞死顱骨可被吸收而不主張切除，可通過MEBT/MEBO覆蓋使壞死骨板逐漸被吸收，新骨再生長出，達(dá)到治愈目的。
【治療技術(shù)】
頭部高壓電燒傷創(chuàng)面減壓使創(chuàng)面微出血；探察頭皮壞死深度再按再生常規(guī)電燒傷治療，MEBT/MEBO培植肉芽組織長滿后再植皮。若經(jīng)上述處置肉芽不能覆蓋骨面，即可鉆孔后肉芽創(chuàng)面上植皮。
（1）壞死顱骨鉆孔，鉆通外板至板障出血，洞孔直徑為02～03cm，間距為05cm，待長滿肉芽后再植皮修復(fù)創(chuàng)面。
（2）鑿除死骨至板障出血，若面積較小者(5cm2以內(nèi))直接移植自體皮片修復(fù)創(chuàng)面。
（3）后期死骨分離，清除死骨后在肉芽創(chuàng)面上植皮。
（4）采用壞死顱骨鉆孔，孔距間的壞死顱骨不必切除，直接涂MEBO治療，肉芽逐漸從孔洞中長出并覆蓋創(chuàng)面后再植皮。該壞死顱骨骨板將被吸收，新骨即可再生。避免了顱骨缺損可能造成的并發(fā)癥和后遺癥。無MEBT/MEBO治療條件的醫(yī)院亦可局部覆蓋轉(zhuǎn)移皮瓣或游離大網(wǎng)膜覆蓋加自體游離皮片移植。
腦實(shí)質(zhì)膨出時，小面積可在腦組織表面行MEBT/MEBO治療，在形成的肉芽組織上植皮。該方法療程短并發(fā)癥少，可達(dá)到一期愈合的良好效果。應(yīng)該注意，在行早期顱部電損傷擴(kuò)創(chuàng)同時切除壞死顱骨必須謹(jǐn)慎。無條件的醫(yī)院可局部筋膜瓣覆蓋后植皮也可應(yīng)用局部皮瓣覆蓋或用肋骨支架移植或用鋼帽保護(hù)。
【注意事項】
頭顱觸電后可因局部高溫傳導(dǎo)及電流通過腦實(shí)質(zhì)和強(qiáng)電場等因素造成腦實(shí)質(zhì)組織損傷，病人有神志喪失，復(fù)蘇后常有躁動、呼吸心跳加快或不規(guī)律，并逐漸轉(zhuǎn)入昏迷，有不太明確的中樞神經(jīng)定位性損害，甚至肢體癱瘓，CT、磁共振檢查中常發(fā)現(xiàn)在觸電的顱骨兩側(cè)腦實(shí)質(zhì)中有影像密度改變，系有腦實(shí)質(zhì)壞死、出血、水腫引起。嚴(yán)重者可見腦室變形、移位和并發(fā)腦疝死亡。在處理該類重度病人時，應(yīng)與神經(jīng)外科密切合作，正確輸液，支持治療，吸氧，頭部放置冰袋降溫等。
頭部是高壓電燒傷好發(fā)部位，當(dāng)人體直立行走或蹲位突然站起以及高空作業(yè)時，誤觸高壓線機(jī)會較多。最先接觸電源，多為觸電燒傷的“入口”，故燒傷重，可造成廣泛頭皮全層壞死并累及顱骨外板、板障，甚至內(nèi)板壞死，即為顱骨全層壞死。嚴(yán)重者可有腦實(shí)質(zhì)燒傷。對這種病情危重病例治療困難，需多個臨床學(xué)科通力協(xié)作，才能有望治愈。處理不當(dāng)可造成嚴(yán)重后果。
顱骨高壓電燒傷壞死范圍與深度判斷有一定難度，高壓電常造成頭皮全層呈凝固壞死狀，牢固覆蓋在顱骨表層，只在中心部位因發(fā)生電弧瞬間頭皮水分高溫汽化崩裂或“炸飛”，外露的顱骨呈瓷白色、褐色、焦炭狀程度不等的壞死。肉眼判斷，有經(jīng)驗(yàn)的醫(yī)生應(yīng)不困難。但確切判定死骨范圍、深度和有無硬腦膜損傷有一定難度。顱骨X線片及CT影像在死骨分離以前難以判斷顱骨死活，磁共振檢查無論燒傷與否內(nèi)外板均呈高密度信號，難以區(qū)分死骨還是活骨，是否仍有血供等。因板障層內(nèi)有脂肪成分，正常表現(xiàn)為低密度信號，如脂肪因熱凝固壞死，則有信號改變，此點(diǎn)可作為顱骨壞死范圍及深度診斷的參考。
顱骨燒傷后死骨表面難以生長肉芽，自行愈合困難，病程長，常需半年以上，為了防止病程長硬腦膜外積膿感染，引起顱內(nèi)感染腦實(shí)質(zhì)壞死、腦疝出等并發(fā)癥，國內(nèi)外學(xué)者對頭部電燒傷，多主張早期清創(chuàng)手術(shù)MEBT/MEBO覆蓋創(chuàng)面預(yù)防嚴(yán)重并發(fā)癥出現(xiàn)。手術(shù)清創(chuàng)時禁止貿(mào)然將全層壞死顱骨切除，造成腦膜破裂、腦脊液漏、腦膨出、顱內(nèi)感染等嚴(yán)重后果。